三維鐳射輪廓儀

DSMax 三維鐳射位移感測器

視覺系統速度快,畫質高,可用來以三維擷取圖像和檢測產品

機型 DSMax CX 31 mm Telecentric
課程 2M
波長 520 nm
鐳射輸出 最高 35 mW
鐳射最大總功率 < 40 mW
掃描率 最高可達 18 kHz
輪廓點 2,000
線性 F.S. ±0.1%
X 軸解析度 上:0.0146 mm
下:0.0154 mm
Y 軸解析度*  0.015 mm
Z 軸解析度**  上:0.0025 mm
下:0.0028 mm
尺寸 142.7 (長) x 65 (寬) x 133.4 (高) mm。
重量 843 g
外殼溫度 0–50 °C
儲存溫度 -10–60 °C
最大濕度 85% (不凝結)
環境 IP67
電源供應器需求 電壓:+24 VDC (11–30 VDC)
電流:最高 300 mA
電源:8 W
檢測距離 51.4-62.3 mm
網路通訊 實作 CoaXPress 通訊協定的同軸接口
撞擊 高達 50 G
振動 高達 2 G (10–500 Hz 持續 30 分鐘)
安規認證 CE,KCC,FDA (鐳射);CAN/CSA C22.2 No. 61010-1,UL 61010-1,EN 61010-1;EN 61326-1:2013
板卡觸發器 輸入電壓限制:Trig+ - Trig - = ±24 VDC
輸入 (開):> 6 VDC
輸入 (關):< 2.5 VDC
板卡編碼器輸入 差動:A+/B+:5-24V (最高 500 kHz)
A-/B-:反向 (A+/B+)
單邊:A+/B+:5-24V (最高 500 kHz) A-/B-:VDC = ½ (A+/B+)
* Y 軸的像素大小
** Z 軸的像素大小

DSMax板卡

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