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晶圓Notch定位

在狹小的空間限制下,維持精準的半導體晶圓校準

Wafer notch detection

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In-Sight 視覺系統

精準又可靠地檢測、識別和引導元件

使用 PatMax 定位元件

精準且一貫的元件與特徵定位技術

要知道在晶圓處理流程期間,半導體晶圓的位置與方向至關重要。做法是監視晶圓上的平邊,藉此瞭解每個步驟的晶圓方向。晶圓成本介於 $5,000 至 $100,000 美元之間,在處理流程期間發生任何錯位,都會導致嚴重且無可挽救的缺陷,而必須將晶圓報廢。

尋找平邊的傳統方法使用對照式陣列鐳射光學件配置感測器,其需要在晶圓上方與下方放置龐大的發射機與接收機。這會佔去寶貴的機械空間,還會增加旋轉晶圓直到找到平邊的時間。引進透明晶圓 (SiC) 與其他獨特的晶圓塗層,使得對照式感測器難以精準地找到平邊,而增加在特定流程期間發生錯位的機會。

取得價格

康耐視 In-Sight 視覺系統能以低於 0.025 圖元的精準度,精準地識別晶圓的平邊與 XY 位置。不論晶圓的平邊朝向何方,康耐視的 PatMax 演算法都能精準地探測,並將位置與尺寸資料輸出,送回裝配機器人或可程式設計邏輯控制器 (PLC)。此外,視覺系統超小巧的機體設計可滿足極小的體積限制,完全不需要在晶圓上方與下方放置鐳射光學件配置感測器。

康耐視也有專利的低輪廓光學件配置系統,可在製造廠商無法在較遠的檢測距離裝設鏡頭時,用以檢視整個晶圓。

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