電子產品業

半導體晶圓缺陷檢驗

分析每一晶圓層是否有缺陷和其他不樂見的異常

深度學習區分一個合格與兩個不合格的半導體晶圓檢測案例。

相關產品

VisionPro ViDi Product Tile

VisionPro Deep Learning

深度學習工業圖像分析的圖形化程式設計環境

In-Sight D900

In-Sight D900

採用 In-Sight ViDi 深度學習視覺軟體

半導體晶圓包含多層構造。每一層都會經過複雜且精確的材料沉積、光阻塗佈、平版印刷、刻蝕,以及在去除光阻之後植入離子的流程。

新蝕刻與植入層必須先檢測是否含有缺陷,然後才能繼續加上另一層。晶圓層會顯示刮痕、旋轉缺陷、曝光問題、微粒汙染、熱點、晶圓邊線瑕疵,還有會影響最終晶片效能的各種不同其他缺陷。

如果未能在晶圓層沉積後立即探測出來,則只有在最終測試時才能發現這類缺陷,導致成品率損失。即使通過最終的電氣測試,未能發現的瑕疵還是可能會降低使用上的可靠性,並造成過早故障。

可能的缺陷範圍廣泛多樣,並可能位於圓形晶圓上的任意位置。務必要在先前所沉積晶圓層的複雜背景上探測出任何缺陷。傳統機器視覺無法設計程式,探測這類樣態眾多的錯誤,即使已設計程式探測複雜背景上的缺陷也不可靠。

Cognex Deep Learning 是這類型複雜缺陷探測檢測問題的絕佳解決方案。缺陷探測工具可從一小組正常晶圓層的圖像組,學會沒有缺陷的晶圓層外觀。此工具可完全忽略底下的晶圓層,即使是在晶圓層任意處的小缺陷也能發現,然後剔除任何異常者。

 

In-Sight D900 使用深度學習檢測半導體晶圓是否有缺陷和其他不樂見的塗裝異常。

 

康耐視特色產品

取得產品支援與訓練等等

加入 MyCognex

是否有任何疑问?

世界各地的康耐视代表可以随时为您提供支持,满足您的视觉和工业读码需求。

聯絡我們
Loading...