IC 封膠塗裝缺陷探測與分類

自動識別和分類封膠缺陷,以提高成品率與獲利率

Vision system identifying and classifying cosmetic defects on IC molding

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保護晶片不受外力或濕氣損壞的封膠流程品質,左右 IC 產品的成功或失敗。像是裂縫、破損或氣泡等缺陷可能會在晶片進行封膠時,嵌入於封膠表面。以人工檢測經常未能發現極微小的裂縫或低對比的氣泡。對於基於規則的傳統視覺系統,要依據清楚的缺陷定義,探測有缺陷的區域也是棘手的難題。缺陷類型有數種,例如裂縫、鋸齒狀邊線及變形。許多異常同時也是缺陷;不過,基於規則的視覺系統無法有效地區分在誤差範圍內的微小異常,以及象徵必須丟棄晶片的明顯缺陷。無法將缺陷圖案分類,會妨礙生產團隊迅速瞭解潛在問題的根源。

Cognex Deep Learning 工具可協助製造廠商識別和分類真正的封膠缺陷。這個先進的視覺解決方案使用呈現良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像訓練,可讓軟體略過在誤差範圍內的異常,以及標示真正的重大缺陷。康耐視定位工具能夠識別目標檢測區 (ROI)。定義 ROI 之後,由缺陷探測工具識別該區域內的缺陷。接著,由分類工具將多種不同類型的缺陷分類。使用這項資訊,生產經理不僅可提升成品 IC 的成品率,還能使用分類資訊解決生產問題並加以修正,進而提高獲利率。

 

IC 封膠上缺陷的特寫

 

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