電子產品業

半導體業

確保處理成果毫無缺陷,並依照設計完成裝配

Semiconductor

在晶圓的整個半導體處理流程中會進行無數的檢測和量測步驟,以確保半導體毫無缺陷,並依照設計完成裝配。從監視晶錠成形時的直徑,到晶圓平邊探測,或在引線接合前檢測晶粒引線架構,在進行所有處理階段時搭配使用深度學習,至關重要。

取得價格
精選康耐產品

取得產品支援與訓練等等

加入 MyCognex

是否有任何疑问?

世界各地的康耐视代表可以随时为您提供支持,满足您的视觉和工业读码需求。

聯絡我們
Loading...