電子產品業

晶片定位與校準量測

精準探測托盤內個別晶片的偏斜度

Chip positioning and alignment skew

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積體電路 (IC) 晶片是以標準間距置於 JEDEC 托盤中運輸,讓自動化撿料和放料機器可依照尺寸定位並拿起組件。儘管採用矩陣排列方式,機器人偶爾會過度伸展或無法俐落地放開組件,而讓晶片歪斜地放在內格中。當下游的另一部機器人拿起 IC 裝置,要進行下一個裝配階段時,這種錯位狀況就會造成問題。使用二維機器視覺,難以精準探測這種類型的偏斜度。

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康耐視三維鐳射位移感測器可為大托盤中的每個晶片高速提供高解析度的三維圖像,並能以微米級的精準度探測和適當安放位置有無任何差異。識別之後,系統會將量測資訊傳回可程式設計邏輯控制器 (PLC) 或機器人,以調整並精準地拿起歪斜或錯位的晶片。。

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