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晶圓和晶粒對準

PatMax 技術能穩健、精準又迅速地定位圖案,進行晶圓檢測、探測、安裝、切割及測試設備

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讓使用者即使面對難度最高的二維與三維視覺應用,也都能迅速設定和部署。

使用 PatMax 定位組件

精準且一貫的組件與特徵定位技術

無論是在光刻處理、晶圓探測和測試或晶圓安裝和切割期間,視覺對準不良會造成在機器使用壽命內發生的協助次數與產生的損壞晶圓數達到成千上萬。執行性能不佳的視覺系統會使半導體設備公司失去市場占有率,並大幅增加其支援成本。

PatMax 技術能穩健、精準又迅速地定位晶圓與晶粒圖案,進行晶圓檢測、探測、安裝、切割及測試設備,協助避免發生問題。PatMax 使用專利的幾何圖案定位演算法,尋找和對準各種不同的晶圓與晶粒圖案。高度精確且一貫的晶圓與晶粒對準能力,確保半導體製造流程的全程都有可靠的設備性能。與康耐視合作,OEM 能讓其設備的整體性能達到最佳狀態,改善品質與產能。

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