電子業

半導體檢測

機器視覺可檢測晶圓與晶粒的缺陷。

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讓使用者即使面對難度最高的二維與三維視覺應用,也都能迅速設定和部署。

使用 PatMax 定位組件

精準且一貫的組件與特徵定位技術

半導體製造流程會從監視晶錠成形時的直徑,到在引線接合前檢測晶粒引線架,全程採用機器視覺。雖然啟用機器視覺的檢測在進行所有階段時都不可或缺,但在晶粒與封裝層級進行的特定後端檢測可協助 OEM 維持嚴格的品質標準。

PatMax 技術可定位和檢測表面缺陷,例如探針標記和 IC 晶片標記;檢測接合墊、引線及 BGA;定位會影響晶粒品質的裂縫;以及協助對切割機器提供即時回饋。PatMax 可提供和晶粒或封裝的方向、尺寸及明暗變化無關的詳細缺陷檢測資料。採用機器視覺進行這些檢測,可協助 OEM 減少半導體缺陷並大幅提升設備產能。

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