印製電路板裝配驗證

使用深度學習軟體,識別 PCB 組件並計算數量,確保裝配正確無誤

Cognex In-Sight ViDi PCB assembly inspection with ViDi Blue-Locate tool

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採用 In-Sight ViDi 深度學習視覺軟體

在最終裝配驗證期間,二維與三維機器視覺系統傳統上會檢測 PCB 存在與否,及 LED,微處理器和其他表面安裝裝置的位置是否正確。所放位置錯誤或遺失的組件會影響 PCB 的性能與使用壽命。製造廠商必須警覺針腳是否有掛擦,扭曲,彎曲或遺失的狀況。晶片容許的誤差範圍相當低,即使最表面有極淺的任何瑕疵,都會遭到剔除。

務必在將 PCB 裝配到裝置或出貨給客戶之前,發現這些錯誤。不過,無論是明暗的對比度極小,歪斜與所朝方向的變化,或金屬表面的眩光,外觀上些微的差異都會混淆自動化檢測系統的判斷。機器視覺系統難以將緊密相連的組件,一一區分為單獨組件。設計程式將這些檢測撰寫為基於規則的演算法相當費時,容易出錯,現場工程師也難以維護。雖然檢測人員能以肉眼識別這些組件,卻無法達到高速處理需求。

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Cognex ViDi 深度學習圖像分析軟體能為 PCB 裝配檢測提供可現場維護的解決方案。ViDi Blue-Locate 工具可在單一工具內構建各組件的參考模型,從標有各種組件位置的圖像來學會識別組件。這項工具可依照尺寸,形狀及表面功能特徵來歸納和區分組件的功能特徵,並學習其正常外觀,及一般在電路板上的所在位置。系統也經過最佳化,適合處理低反差或拍攝品質不佳的圖像。

生產時,ViDi Blue-Locate 可分析電路板上的所有相關區域,無論外觀上有何變化,都可以找到並識別每一組件。此解決方案能夠判斷組件存在與否,並驗證使用的是正確的組件。如此一來,工具可提供可靠的解決方案,來將複雜的 PCB 裝配檢測自動化。

下載康耐視ViDi裝配驗證指南

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