在黏晶時對齊 Mini LED 晶粒

快速準確地對位 LED 晶粒,確保可靠的接合效能和產量

高架相機可在晶圓上定位 Mini LED 晶粒,以進行揀料和放料接合作業

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對 Mini LED 晶粒進行分類和計數之後,會以電氣和物理方式將它們接合到基材上進行包裝。這是一種需要精度和速度的自動化雙步驟揀料和放料作業。首先,機器人微鑷夾使用機器視覺來定位正確的晶粒,並從輸入載具中將其拾起。接下來,第二個機器視覺系統則會定位基材上之目標,並準確地將鑷夾導引至接合位置進行精確置放。這兩道流程皆十分精密。不正確的視覺對位可能需要數以千計的協助(需要手動介入自動化流程),並在機器壽命期限內產生數千個損壞的晶粒。不當執行視覺系統會使設備公司失去市場占有率、產量降低,並大幅提高支援成本。


康耐視 Vision Pro 軟體針對接合流程中的對位 Mini LED 晶粒作業,提供了穩健、準確和快速的圖案定位功能,幫助避免這些問題。與康耐視合作,可讓 OEM 製造商的設備整體效能達到最佳狀態,改善品質並提高成品率。

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