電子產品業

智慧型手機外殼平面度與高度檢查

高速量測高度和確定平面度

Smartphone housing flatness inspection

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DSMax

DSMax 三維鐳射位移感測器

視覺系統速度快,畫質高,可用來以三維擷取圖像和檢測產品

Cognex 3D視覺系統

康耐視3D位移感測器能夠檢測立體產品,使產品達到最佳品質。

在智慧型手機裝配流程開始之前,必須先檢測裝置外殼是否有任何會導致下游組裝發生問題的彎曲、摺痕、凹痕或其他異常。在製造過程沿途的數處量測平面度的偏離程度,確保安裝的組件擺放在適當的位置。相機的開口尺寸必須正確無誤,並以指定的高度安裝。手機的嵌條與螢幕務必正確地完全密封,而不能存有因變形造成的潛藏壓力。整體組裝需要零損壞,因為即使有些微的變形也會施加壓力,導致外殼壽命縮短、黏貼接合點可能失效,或對機體內的其他組件施加張力。

由於在生產運行期間的生產線速度飛快,還有生產的智慧型手機數量,使用二維機器視覺以任何形式量測機械高度與平面度,都是棘手難題。。此外,外殼可能是眾多色彩當中的某色,還會有不同的材質,以及其他表面品質。

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按照嚴格的誤差範圍量測智慧型手機外殼平面度,最可靠的方法就是使用鐳射位移感測器,例如康耐視 DSMax。這項技術可提供達微米級精度的三維圖像,以用於進行精確量測與檢測。除了寬度與長度之外,三維視覺系統還會擷取高度資訊,甚至可探測到最微小的凹痕。如有需要,還可以色彩標示畫面,提供使用者清晰的三維視覺化圖像。

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