電子產品業

智慧型手機上的塗膠檢驗

使用三維鐳射成型,評估黏膠量尺寸與位置

Glue bead 3D inspection

相關產品

DSMax

DSMax 三維鐳射位移感測器

視覺系統速度快,畫質高,可用來以三維擷取圖像和檢測產品

Cognex 3D視覺系統

康耐視3D位移感測器能夠檢測立體產品,使產品達到最佳品質。

智慧型手機由玻璃、金屬、橡膠及工程塑料等種類廣泛的材料組成,全都必須彼此牢固地相接。其規格尺寸小巧,以至於大部分螺紋扣件均不適用。因此,都會以數條細長黏膠黏貼智慧型手機上的一些組件,包括玻璃面板、EMI 屏蔽、揚聲器、電池插槽及外殼等。

過度使用、使用不足或在錯誤的位置塗上黏膠,會導致黏膠過量、缺膠或塗膠路線錯誤的情況。由於這類黏膠即使暴露在冷、熱、UV、濕度及溢出的多種液體下,都必須保有黏性,因此對於裝置功能與耐用性來說,正確的應用至關重要。

取得價格

無論黏膠的色彩或背景為何,量測塗膠位置、大小及高度最可靠的方法,就是使用康耐視 DSMax 之類的三維鐳射位移感測器。結合綠光鐳射與遠心鏡頭,提供微米級精準度的塗膠三維圖像,以供進行精準量測與檢測。

DSMax 三維位移感測器高達 18 kHz 的高掃描率,可將 2,000 個輪廓點集結放在 31 mm 大小的視野內,提供最高解析度,並使用高動態範圍 (HDR) 減少明亮且反廣光表面上的噪點。使用者可以設定將資料輸出至可程式設計邏輯控制器 (PLC) 時的不同誤差範圍、閾值及位置。精準地從量測的尺寸計算出膠珠體積。

除了可確保下游作業只會收到適當黏貼的組件之外,這項尺寸分析功能還可探測黏膠應用中細微的趨勢變化,為點膠機逐漸形成的上游問題提供預警。在點膠超過定義的誤差範圍之前,品質工程師就會收到警告,進而降低廢料率。

精選康耐產品

取得產品支援與訓練等等

加入 MyCognex

是否有任何疑问?

世界各地的康耐视代表可以随时为您提供支持,满足您的视觉和工业读码需求。

聯絡我們
Loading...