消費性電子產品業

鐳射鑽孔和劃線校準

鑽孔與組件之間能精確校準,有助於避免損壞

Laser Drilling and Scribing Alignment

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先進的多攝影機校準

康耐視提供數種形式的多攝影機視覺引導校準解決方案。

使用 PatMax 定位組件

精準且一貫的組件與特徵定位技術

製造各種不同電子硬體與組件時會使用鐳射鑽孔和劃線。鐳射光束強度與熱輸出能在金屬,塑膠,陶瓷,複合材質及玻璃等各種不同材質上,鑽出大小與直徑各異的孔洞。電路板組裝期間較常運用鐳射鑽孔,在 PCB 上鑽出極小的「微孔」。該流程需在鑽孔與電路板之間精確校準,避免發生損壞,即使是最輕微的損壞,也會造成機器停工,並降低產品的成品率。依照製造的硬體組件,機器可能需要在多個工件鑽孔或劃線,並執行數次 X-Y 位置調整。

康耐視 AS200 校準感測器使用業界先進的視覺技術,依照 PCB 的基準點標識或彎角加以定位。接著 (考量到旋轉方向與位移) 轉譯圖像座標,將鑽孔機器引導至起始位置或「絕對位置」。AS200 可迅速地自動執行這項視覺對運動控制校準,鑽孔機器可自行完成校準工作並持續進行下一步驟,視覺專家完全不必介入。高精準度的結果表示裝置製造廠商需較少支援,服務成本較低,停工時間也較短。感測器的單攝影機平台包括工業化套件中的集成光源,光學件配置,圖像感測器及處理器,全套和自訂構建的套件相比,具有成本競爭優勢。

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