Localização da Matriz de Mini LED para Classificação

Assegure um processo de classificação (binning) preciso e eficiente

Câmeras ima do operador em linha ajudam um robô a localizar matrizes de mini LED durante o processo de classificação

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Sistemas de teste de wafer criam um mapa de todos as matrizes de mini LED em um wafer, capturando os principais atributos, como defeitos físicos e de superfície, aprovação/reprovação e cor para cada matriz. Após o processo de mapeamento de matriz, as máquinas classificam a matriz de mini LED individual com base na qualidade. As máquinas de alta velocidade usam o mapa de matrizes criados previamente para localizar a matriz que satisfaz um determinado conjunto de critérios. Sistemas de micro-pinça robóticas pegam a matriz localizada no wafer e colocam no coletor de produção para processamento adicional. O ciclo é repetido para o próximo conjunto de critérios de classificação.

Os sistemas de classificação usam sistemas de visão e ferramentas de visão de correspondência de padrão  para localizar cada matriz alvo e compartilha sua posição no wafer com a máquina de modo que possa ser pega. Como a produção de mini LED tem um grande volume e é automatizada, a velocidade é crucial. Ferramentas de visão tradicionais usam contraste com base em pixel para localizar um objeto; entretanto, muitas vezes há compensações em que a velocidade deve ser comprometida para obter precisão de alta resolução. Além disso, a superfície do wafer pode ter arranhões ou contaminantes ou ter um nível elevado de refletividade que impede a localização rápida e precisa da matriz.

O software VisionPro da Cognex proporciona localização de padrão sólida, precisa e rápida para classificação de mini LED durante o processo de colagem para ajudar a evitar esses problemas. Com a Cognex, os OEMs (fabricantes de equipamentos originais) podem alcançar alinhamento de alta velocidade que otimiza o processo de pegar e posicionar e aumentar a eficácia geral do equipamento.

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