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Dispositivos e wafers semicondutores

As soluções Cognex apoiam o processo de fabricação de dispositivos semicondutores e wafers

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As soluções de visão são essenciais para cada etapa do processo de produção de dispositivos semicondutores, desde a fabricação do wafer até o empacotamento e montagem do circuito integrado (CI). As ferramentas Cognex lidam com vários tipos de pacotes de circuitos integrados (IC), incluindo peças com chumbo, sistemas em pastilha (SoC - system-on-chip) e dispositivos de sistemas microeletromecânicos (MEMS), além de proporcionar rastreabilidade durante a montagem. As ferramentas de visão localizam as características dos wafers, moldes e embalagens sob condições extremamente desafiadoras, e podem detectar imagens com baixo contraste e muito ruído, padrões fiduciais variáveis e outras variações na peça.

A Cognex lida com uma ampla gama de aplicações no processo de fabricação de dispositivos semicondutores, incluindo:
  • Alinhamento da ponta de sonda, Wafer e molde
  • Metrologia
  • Inspeção de qualidade do revestimento
  • Identificação e rastreabilidade

Processamento, inspeção e identificação de wafer

O sistema de visão realiza o alinhamento, a inspeção e a identificação para ajudar a fabricação de wafers de alta qualidade utilizados nos circuitos integrados (ICs) e em outros dispositivos semicondutores. O sistema de visão automatiza o manuseio do wafer, possibilita um alinhamento preciso, inspeciona pastilhas de ligação e pontas de sonda e pode medir dimensões críticas de estruturas cristalinas.

Qualidade de Moldes: Orientação, inspeção, classificação, e ligação

Após o processamento do wafer estar completo, os moldes são separados de seus wafers e classificados em categorias baseadas em várias qualidades. Os sistemas de visão guiam a serra de corte e as ferramentas de visão localizam rachaduras e lascas que afetam a qualidade do molde. As inspeções cerificam marcas na resistências e avaliam a qualidade da cor e o brilho do LED. Moldes que foram escolhidos com sucesso são então ligados aos seus pacotes.

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Fabricação de semicondutores: Montagem e empacotamento

A montagem do wafer faz parte do processo de fabricação do semicondutor, durante o qual os wafers são preparados para o empacotamento. As ferramentas Cognex manipulam uma ampla variedade de tipos de embalagem, desde peças com chumbo até os mais recentes dispositivos SoC e MEMS.O pacote para soldagem de fio da Cognex oferece ferramentas para localização de terminais e pastilhas, bem como inspeções pós-ligação.

Rastreabilidade do wafer ao pacote

Os leitores de código de barras conseguem lidar até mesmo com as marcas degradas, refletoras e de baixo contraste na parte de trás dos moldes, nos substratos, nos pacotes encapsulados e nas PCBs, para uma completa rastreabilidade. A linha In-Sight 1740 de leitores de wafer rastreia as peças de maneira confiável desde o processamento até a montagem, através da leitura do código de barras nas embalagens das PCBs e dos ICs, maximizando a utilização da ferramenta e o rendimento da produção.

Formação de lingote

Os produtos de visão Cognex monitorizam a formação de lingotes, proporcionando medições dimensionais precisas durante o processo de tiragem de cristal. A robusta ferramenta de detecção de bordas e o tamanho reduzido da In-Sight 8000 garantem que os estágios de semeação, nucleação, crescimento ao redor do núcleo e equalização do diâmetro são realizados seguindo padrões exatos para a formação adequada do lingote.

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