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Produtos Eletrônicos

Inspeção da Superfície do Molde do Semicondutor

Detecte imperfeições que podem afetar a qualidade e o desempenho do molde

Vision system identifying defects on a semiconductor die

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No processo de fabricação de circuito integrado, cada molde deve ser inspecionado para verificar se há rachaduras, lascas, marcas de queimado etc. na superfície, pois essas imperfeições podem afetar negativamente a qualidade e o desempenho do molde. Esses defeitos são variáveis e estão em locais diferentes, por isso é um desafio para os sistemas de visão baseados em regras localizá-los com precisão e em tempo hábil. Como também ocorrem aberrações normais que não afetam a qualidade do chip, é importante não perder tempo sinalizando esses pequenos defeitos. Dado o tamanho e o volume dos chips que são processados diariamente, a inspeção humana não é eficiente nem prática. Além disso, minimizar a interação humana reduz a chance de contaminantes entrarem na sala limpa.

A ferramenta de detecção de defeitos do Cognex Deep Learning pode encontrar uma ampla variedade de defeitos estéticos inaceitáveis em superfícies do molde que, de outra forma, seriam muito complexos ou demorados para sistemas de inspeção de visão baseados em regras. A ferramenta examina a superfície do molde para detectar qualquer combinação de rachaduras, lascas ou marcas de queimadura. O software é configurado com várias imagens que ilustram a variabilidade no tipo e localização dos defeitos. Depois de identificar as áreas de interesse em potencial, a ferramenta de classificação do Deep Learning categoriza os defeitos (como rachaduras, lascas, manchas de poeira etc.). Usando essas informações, melhorias no processo podem ser feitas para diminuir os defeitos e aumentar os rendimentos.

 

Exemplo de moldes de semicondutor bom e defeituoso

 

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