Medição de Posicionamento e Alinhamento do Chip
Detecte com precisão a inclinação de chips individuais em uma bandeja
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Sensor de deslocamento a laser 3D com ambiente de desenvolvimento baseado em PC
Os chips de circuito integrado (CI) são transferidos em bandejas JEDEC com espaçamento padrão que permite que as máquinas automatizadas de coleta e colocação localizem e recolham dimensionalmente os componentes. Apesar do arranjo da matriz, os robôs podem ocasionalmente esticar demais ou deixar de liberar a peça de forma limpa, deixando os chips inclinados em suas células. Este desalinhamento pode causar problemas posteriores quando for o momento de outro robô pegar o dispositivo CI para a próxima fase de montagem. Esse tipo de inclinação pode ser difícil de detectar com precisão com sistemas de visão 2D.
Os sensores de deslocamento a laser 3D da Cognex fornecem uma representação 3D de alta velocidade e alta resolução de cada chip em uma grande bandeja e detecta qualquer variação para assentamento adequado com precisão em nível de mícron. Uma vez identificado, o sistema envia as informações de medição de volta ao CLP ou ao robô para ajustar e selecionar com precisão um chip inclinado ou desalinhado.
