Electronics

Eletrônicos

Medição de Posicionamento e Alinhamento do Chip

Detecte com precisão a inclinação de chips individuais em uma bandeja

Chip positioning and alignment skew

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Os sensores de deslocamento 3D Cognex otimizam a qualidade do produto ao fornecerem inspeção tridimensional deles.

Os chips de circuito integrado (CI) são transferidos em bandejas JEDEC com espaçamento padrão que permite que as máquinas automatizadas de coleta e colocação localizem e recolham dimensionalmente os componentes. Apesar do arranjo da matriz, os robôs podem ocasionalmente esticar demais ou deixar de liberar a peça de forma limpa, deixando os chips inclinados em suas células. Este desalinhamento pode causar problemas posteriores quando for o momento de outro robô pegar o dispositivo CI para a próxima fase de montagem. Esse tipo de inclinação pode ser difícil de detectar com precisão com sistemas de visão 2D.

Os sensores de deslocamento a laser 3D da Cognex fornecem uma representação 3D de alta velocidade e alta resolução de cada chip em uma grande bandeja e detecta qualquer variação para assentamento adequado com precisão em nível de mícron. Uma vez identificado, o sistema envia as informações de medição de volta ao CLP ou ao robô para ajustar e selecionar com precisão um chip inclinado ou desalinhado.

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