Inspeção de PCB

Sistemas de visão mecânica 2D e 3D inspecionam PCBs em relação ao número apropriado, tamanho e posicionamento de componentes

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Uma vez populada a placa de circuito impresso, estas devem ser inspecionadas quanto ao número apropriado, tamanho e posicionamento de componentes. Pasta de solda aplicada incorretamente em componentes mal posicionados podem ter um impacto negativo no desempenho e no tempo de vida útil de uma PCB.

A tecnologia de visão industrial da Cognex verifica que a pasta de solda foi dispensada corretamente e que os componentes do CI foram posicionados e colocados correramente. A tecnologia de visão Cognex também realiza inspeção de PCBA, verificando que as PCBs populadas estão livres de defeitos e cumprem com os rigorosos padrões de qualidade.

  • Inspeção de solda em pasta: A visão industrial procura impressões com ligações e saliências, depressões ou esgravatados. A visão verifica a localização e forma da solda em pasta para controle em ciclo fechado do processo de impressão de tela de circuito impresso.
  • Inspeção do Surface Mount Device: A visão industrial inspeciona o comprimento do guia, largura, graduação, curvatura, ausência de guia, tamanho do chip e tamanho, posição e graduação da esfera.
  • Inspeção óptica automatizada (AOI): Um teste visual da placa populada inspeciona a colocação de peças e detecta componentes ausentes, invertidos ou incorretos.
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