close de componentes do circuito impresso

Produtos Eletrônicos

Inspeção Pós-Colagem em Painéis de Mini LED

Localize e identifique falhas de colagem em mini LED

Câmera acima do operador em linha inspeciona a soldadura entre a matriz de mini LED e o substrato de montagem

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Ao produzir painéis de tela de display OLED ou mini LED, as máquinas colam os LEDs diretamente no substrato do painel em um formato de matriz. Vários substratos (áreas) são conectados eletronicamente para formar um grande painel de display. Para alcançar qualidade consistente, são conduzidas inspeções de alta velocidade de cada matriz que é colada ao painel. Por exemplo, é importante garantir que o volume de solda dispensada para conectar a matriz de mini LED ao bloco de contato do painel esteja em uma variação aceitável ou verificar se o LED está ausente ou desalinhado entre os blocos de contato. Essas anomalias podem afetar negativamente a qualidade do display quando for iluminado ou contribuir para desempenho prejudicado da tela ao longo do tempo. As esferas de solda que conectam os LEDs aos blocos de contato podem variar em tamanho e volume, tornando difícil para ferramentas de sistemas de visão tradicionais realizarem a inspeção.

As ferramentas baseadas em inteligência artificial da Cognex ajudam produtores de tela de mini LED a minimizar defeitos associados ao processo de colagem, como volume de solda e o posicionamento da matriz de LED colada entre os blocos de contato. O sistema de inspeção é instruído usando uma série de imagens que representam resultados bons e ruins (NG). O sistema aprende a sinalizar defeitos significativos enquanto ignora anomalias que estão dentro da tolerância. As ferramentas localizam e identificam a região de interesse (ROI), assim como potenciais defeitos significativos na área. Usando essas informações, os gerentes de produção podem gerenciar de modo mais eficaz a qualidade das telas de display, o que reduz custos e aumenta a rentabilidade.

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