업종

반도체 웨이퍼와 소자

Cognex 솔루션은 웨이퍼 및 반도체 소자 생산 공정을 지원합니다

Related Products

In-Sight® 비전시스템

부품 검사, 식별 및 가이드 작업에서 최상의 성능을 제공합니다.

고정형 바코드 리더기

사용 편의성과 레이저 스캐너의 경제성을 갖춘 비전-기반 바코드 리더기

웨이퍼 생산에서부터 집적 회로(IC) 패키지 공정과 마운팅 공정에 이르기까지 모든 반도체 소자 생산 공정 단계에서 Cognex 머신 비전 솔루션이 중요한 역할을 수행합니다. 미세 선으로 연결된 부품, 시스템 온 칩(SoC), 미세전자기계 시스템(MEMS) 등을 포함한 다양한 집적 회로(IC) 패키지 유형을 취급하며 어셈블리 공정 전반에서 추적 기능. 을 제공합니다. 비전 도구는 매우 난이도 높은 조건 하에서 웨이퍼, 다이, 패키지의 특징의 위치를 파악하고 대비가 낮고 노이즈가 심한 이미지, 가변적인 기준 패턴, 기타 부품 변화 등을 감지할 수 있습니다.

Cognex는 다음을 포함하는 웨이퍼 및 반도체 소자 생산 공정 내 다양한 애플리케이션을 지원합니다:
  • 웨이퍼, 다이, 프루브 팁 정렬
  • 측정
  • 코팅 품질 검사
  • 파악 및 추적 기능

웨이퍼 처리, 검사, 식별

머신 비전은 정렬, 검사, 식별을 수행해서 집적 회로(IC) 및 기타 반도체 소자에 사용되는 고품질 웨이퍼 생산을 지원합니다 머신 비전은 웨이퍼 처리를 자동화하고 정밀 정렬을 실현하며 본딩 패드와 프루브 팁을 검사하며 결정 구조 상 중요 치수를 측정할 수 있습니다.

다이 품질: 다이 유도, 검사, 정렬,본딩

웨이퍼 공정을 완료한 후에 다이를 웨이퍼에서 분리하고 다양한 특성에 따라 범주별로 분류합니다. 비전 시스템은 다이 이동 홈을 유도하고 비전 도구는 다이 품질에 영향을 주는 균열과 부스러기의 위치를 찾습니다. 또한 저항 마크를 검사하고 LED 색상 품질 및 밝기를 평가합니다. 성공적으로 정렬된 다이는 패키지에 본딩됩니다.

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반도체 생산: 마운트 및 패키징

웨이퍼 마운팅은 웨이퍼 패키징을 준비하는 반도체 생산 공정의 일부입니다. Cognex는 과거에 사용된 부품에서 최신 SoC 및 MEMS 디바이스에 이르는 광범위한 패키지 유형을 처리할 수 있는 솔루션을 제공합니다. Cognex Wire Bonder 패키지는 리드 및 패드 위치를 비롯하여 사후 본딩 검사에 필요한 툴을 제공합니다.

웨이퍼 대 패키지 추적 기능

산업용 이미지 기반 바코드 판독기는 완벽한 추적 기능을 실현하기 위해 다이 후면, 기판, 캡슐화된 패키지, PCB 등에서 품질이 저하된 반사 표면 또는 저대비 표시도 처리할 수 있습니다. In-Sight 1740 시리즈 웨이퍼 판독기는 높은 신뢰도로 PCB 및 IC 패키지 위의 코드를 판독함으로써 조립 공정 전반에서 부품 추적을 높은 신뢰도로 수행하고 제품 활용도와 생산성을 증가시킵니다.

Ingot

Cognex 머신 비전 제품은 Ingot 형성을 모니터링함으로써 결정 구조 생성 공정(crystal pulling process) 중에 정밀한 크기 측정을 실현합니다. In-Sight 8000의 소형 폼 팩터와 강력하고 안정적인 가장자리 검출 도구로 적절한 Ingot 형성을 위한 정확한 기준으로 결정 시드 공정, 쇼울더링, 쇼울더 서킷, 지름 균일화 단계를 수행합니다.

Cognex 애플리케이션 솔루션에 대한 자세한 정보 :

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