전자산업

반도체

제조 결과에서 결함을 제거하고 설계된 대로 조립 완성

Semiconductor

웨이퍼에서 반도체를 제작하는 프로세스 전반에는 반도체가 결함 없이 설계대로 조립될 수 있도록 수많은 검사 및 측정 단계가 마련되어 있습니다. 주괴 형성 과정에서 그 직경의 모니터링부터 와이어 본딩 전의 웨이퍼 노치 감지 또는 다이 리드 프레임 검사에 이르기까지, 딥러닝과 함께 2D 및 3D 머신비전 검사는 모든 제작 단계에서 대단히 중요합니다.

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