전자산업

PCB 부품 배치 유도

머신 비전은 부품 선택과 PCB 상의 배치를 유도합니다

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가장 난이도 높은 2D 및 3D 비전 애플리케이션에서도 사용자가 신속하게 설정 및 적용을 수행할 수 있습니다.

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부품 검사, 식별 및 가이드 작업에서 최상의 성능을 제공합니다.

부품 배치 유도는 연성 인쇄 회로(FPCB)에 특히 중요합니다. FPCB는 많은 OLED 디스플레이를 비롯하여 카메라, 스피커, I/O 잭, 심지어 일부 논리 보드와 같이 유연성과 공간이 제약된 기타 전자제품 모듈에서 rigid PCB를 대체하고 있습니다.

코그넥스 머신 비전 솔루션은 PCB 또는 FPC에서 표면 장착 디바이스(SMD)를 포함한 부품의 유도를 돕습니다. 코그넥스 비전 기술은 부품 마운트 전에 고속 형상 패턴 매칭을 이용해 부품의 위치를 찾아 가장 정교한 피치 디바이스의 정확한 배치를 보장합니다. 코그넥스의 Synthetic PatMax 및 Model Maker 툴을 통해 OEM은 CAD 데이터로부터 쉽고 빠르게 부품 모델을 제작할 수 있습니다. 이로써 기존의 이미지 기반 트레이닝 모델 방법을 사용하는 작업자에 의해 유도될 수 있는 잠재적인 편향 또는 기타 오류가 사라집니다.

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