전자산업

PCBA 검사

2D 및 3D 머신 비전 시스템은 부품이 적절한 개수, 크기, 배치로 적용되었는지 PCB를 검사합니다.

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인쇄 회로 기판이 채워지면 부품이 적절한 개수, 크기, 배치로 적용되었는지 PCB를 검사해야 합니다. 솔더 페이스트가 부적절하게 적용되고 구성품이 잘못 배치될 경우, PCB의 성능과 수명에 영향을 줄 수 있습니다.

Cognex 머신 비전 기술은 솔더 페이스트가 제대로 분배되었는지, IC 구성품이 올바른 위치에 배치되었는지를 검증합니다. 또한 Cognex 비전 기술은 PCBA 검사를 수행하여 채워진 PCB에 결함이 없고 엄격한 품질 기준을 충족함을 확인합니다.

  • 솔더 페이스트 검사: 머신 비전이 푹 꺼졌거나 돌출된 프린트, 브리징 및 피킹(peaking)을 검사합니다. 비전은 PCB 스크린 인쇄 프로세스의 폐쇄형 루프 제어를 위한 솔더 페이스트 위치와 형태를 검사합니다.
  • 표면 마운트 디바이스 검사: 머신 비전이 리드 길이, 너비, 피치, 굴곡, 리드의 부재, 칩 크기, 볼 위치, 크기 및 피치를 검사합니다.
  • 자동 광학 검사(AOI): 채워진 보드의 육안 테스트를 통해 부품의 배치를 검사하고 없거나 방향이 바뀌거나 부정확한 부품을 검사합니다.

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