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미니 LED 패널의 본딩 후 검사

미니 LED 본딩 결함 위치 확인 및 식별

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OLED나 미니 LED 디스플레이 스크린 패널을 생산할 때는 머신이 LED를 배열 형식으로 바로 패널 기판에 접합시킵니다. 여러 개의 기판(영역)이 전자적으로 연결되어 하나의 대형 디스플레이 패널을 형성하게 됩니다. 품질을 일정하게 유지하기 위해 패널에 접합되는 개별 다이에 대한 고속 검사가 실시됩니다. 예를 들어, 미니 LED 다이를 패널 위 접촉 패드에 연결하기 위해 분배한 솔더의 양이 허용 가능한 범위인지, 또는 LED가 빠져 있거나 접촉 패드 사이에 잘못 배열되어 있는지 확인하는 것이 중요합니다. 이런 이상이 있으면 디스플레이가 켜졌을 때 품질에 악영향을 미치거나 시간이 지나면서 스크린 성능이 떨어지게 만들 수 있습니다. LED를 접촉 패드에 연결하는 솔더 볼은 크기와 부피가 다양해서 기존의 머신 비전 툴로는 검사하기가 어렵습니다.

Cognex AI 기반 툴은 솔더 양, 접촉 패드 사이 접합 LED 다이의 위치 등 미니 LED 스크린 생산업체의 본딩 공정 관련 결함 최소화를 지원하고 있습니다. 이 검사 시스템은 합격과 불합격(NG) 결과를 모두 표현하는 이미지로 훈련합니다. 확실한 결함은 표시하고 허용 범위 내의 이상은 무시하는 방법도 학습합니다. 이 툴은 관심 영역(ROI)은 물론 해당 영역 내의 잠재적 결함도 찾아내고 식별합니다. 이 정보를 활용하여 생산 관리자는 보다 효과적으로 디스플레이 스크린의 품질을 관리함으로써 비용을 절감하고 수익성을 높일 수 있습니다.

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