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전자 부품

분류를 위한 미니 LED 다이 위치 지정

정확하고 효율적인 분류(비닝) 공정 보장

분류 공정 중에 로봇이 미니 LED 다이를 찾을 수 있도록 지원하는 오버헤드 카메라

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VisionPro software on angled monitor

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PatMax로 부품 위치 파악

정확하고 반복 가능한 부품 및 특징 위치 확인 기술

웨이퍼 검사 시스템은 웨이퍼 위에 있는 모든 미니 LED 다이의 지도를 생성하여 물리적 결함과 표면 결함, 합격/불합격, 밝기, 개별 다이의 색상 등 핵심 속성을 파악합니다. 다이 매핑 공정 후 기계에서 개별 미니 LED 다이를 품질에 따라 분류(비닝)합니다. 이 고속 기계에서는 이전에 생성된 다이 지도를 사용하여 주어진 기준에 맞는 다이를 찾아냅니다. 로봇 마이크로 그리퍼 시스템에서 찾은 다이를 웨이퍼에서 집어 올려 출력 콜렉터 위에 놓고 추가 처리를 진행합니다. 차기 분류 기준에 따라 이 과정은 반복됩니다.

분류 시스템에서는 머신 비전과 패턴 매칭 비전 툴을 사용하여 목표 다이를 찾고 웨이퍼 위 위치를 기계와 공유하여 집어들 수 있게 합니다. 미니 LED 생산은 대량 자동화 작업이므로 속도가 매우 중요합니다. 기존의 비전 툴에서는 픽셀 기반의 대비를 통해 물체를 찾았지만, 고해상도 정확성을 달성하려면 속도가 느려진다는 단점이 있었습니다. 또한, 웨이퍼 표면에 긁힘이나 오염이 있거나 반사도가 높아진 부분이 있으면 정확한 다이 위치를 빠르게 찾을 수 없었습니다.

Cognex VisionPro 소프트웨어는 미니 LED를 분류하는 견고하고 정확하고 빠른 패턴 찾기 기능으로 이러한 문제를 예방합니다. PatMax의 특허 받은 형상 패턴을 찾는 비전 툴로 편차가 있는 다이 패턴을 찾고, 마이크로 그리퍼를 정렬하여 깔끔한 픽업을 할 수 있습니다. 이 기술은 높은 정밀도와 반복성으로 다이의 위치를 찾아냄으로써 미니 LED 제조 공정 전반에서 신뢰도 높은 장비 성능을 보장합니다. OEM(주문자 상표 부착 제조업체)은 Cognex로 픽앤플레이스 공정을 최적화하고 전체적인 장비 효율성을 높이는 고속 정렬을 달성할 수 있습니다.

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