전자산업

스마트폰의 글루 비드 검사

3D 레이저 프로파일링을 사용해 글루 접착량과 위치를 평가

Glue bead 3D inspection

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제품에 대한 3차원 검사를 제공합니다.

스마트폰은 유리, 금속, 고무, 엔지니어링 플라스틱을 포함해 다양한 종류의 재질로 구성되며, 모든 구성 요소가 서로 견고하게 연결되어야 합니다. 크기가 작기 때문에 대부분의 나사식 고정장치는 사용이 불가능합니다. 따라서 스마트폰의 커버 글래스, EMI 쉴드, 스피커, 배터리함, 하우징 등 여러 부품이 접착 글루를 여러 겹으로 얇게 발라서 부착됩니다.

글루가 과도하게 도포되거나, 덜 도포되거나, 잘못된 위치에 도포되어 글루량 초과, 글루량 미달 또는 잘못된 연결을 초래할 수 있습니다. 글루는 추위, 열, UV, 습기, 다양한 종류의 액체에 노출될 때에도 지속적으로 접착 상태를 유지해야 하기 때문에 기기 기능과 내구성에 있어 올바른 도포가 매우 중요합니다.

글루 또는 배경 색과 상관없이 글루 비드의 위치, 크기 및 높이를 측정하기 위한 가장 안정적인 방법은 코그넥스 DSMax와 같은 3D 레이저 변위 센서를 사용하는 것입니다. 정확한 측정과 검사를 위해 그린 레이저와 텔레센트릭 렌즈를 결합했으며, 미크론 수준의 정확도로 글루 비드에 대한 3D 측정 결과를 전달합니다.

DSMax 3D 레이저 변위 센서는 최대 18 kHz의 빠른 스캔 속도를 지원하고, 최대의 해상도를 위해 31 mm 시야(FOV) 내에서 2,000개의 프로파일 지점을 수집하며, HDR(High Dynamic Range)을 이용해 밝고 반사성이 높은 표면에서 노이즈를 줄여줍니다. 사용자는 PLC로 데이터를 출력하면서 서로 다른 공차, 임계값 및 위치를 설정할 수 있습니다. 측정된 치수로부터 글루 비드량을 정확히 계산할 수 있습니다.

이 치수 분석은 다운스트림 작업 시 올바르게 접착된 부품만을 수령하도록 보장하는 것 이외에도 글루 도포 시의 미묘한 변화를 감지하여 글루 디스펜서에서 업스트림 문제가 발생하기 전 조기 경고를 제공합니다. 품질 보증 엔지니어는 글루가 허용된 오차 범위를 벗어나 도포되기 전에 경고를 전달 받아 폐기율을 줄일 수 있습니다.

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