인더스트리

전자제품 솔루션

머신 비전, 딥러닝, 반도체, 인쇄 회로 기판 조립, 기타 완성된 디바이스를 위한 3D 솔루션

오늘날, 머신 비전의 도움 없이 전자 부품과 디바이스를 생산한다는 것은 거의 불가능합니다. 실제로 머신 비전은 오늘날의 집적 회로에서 높은 밀도를 구현하고 이러한 회로를 저렴한 방식으로 제작할 수 있게 해줍니다. 전자제품 제조업체는 반도체, 인쇄회로기판, 전자 하드웨어 및 소비자용 기기의 설계와 검사를 위해 코그넥스 머신 비전, 딥러닝 및 3D 비전 기술을 이용하고 있습니다.
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전자산업 분야 세그먼트

Semiconductor

반도체

웨이퍼 생산에서 집적 회로(IC) 패키지 공정과 마운팅 공정에 이르기까지 모든 반도체 소자 생산 공정 단계에서 코그넥스 솔루션이 중요한 역할을 합니다.

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반도체

웨이퍼 생산에서 집적 회로(IC) 패키지 공정과 마운팅 공정에 이르기까지 모든 반도체 소자 생산 공정 단계에서 코그넥스 솔루션이 중요한 역할을 합니다.

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