PCB 검사

2D 및 3D 머신 비전 시스템은 부품이 적절한 개수, 크기, 배치로 적용되었는지 PCB를 검사합니다.

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In-Sight® 비전시스템

부품 검사, 식별 및 가이드 작업에서 최상의 성능을 제공합니다.

3D-L4000(VisionPro 탑재)

PC 기반 개발 환경을 포함한 3D 레이저 변위 센서

인쇄 회로 기판이 채워지면 부품이 적절한 개수, 크기, 배치로 적용되었는지 PCB를 검사해야 합니다. 솔더 페이스트가 부적절하게 적용되고 구성품이 잘못 배치될 경우, PCB의 성능과 수명에 영향을 줄 수 있습니다.

Cognex 머신 비전 기술은 솔더 페이스트가 제대로 분배되었는지, IC 구성품이 올바른 위치에 배치되었는지를 검증합니다. 또한 Cognex 비전 기술은 PCBA 검사를 수행하여 채워진 PCB에 결함이 없고 엄격한 품질 기준을 충족함을 확인합니다.

• 솔더 페이스트 검사: 머신 비전이 푹 꺼졌거나 돌출된 프린트, 브리징 및 피킹(peaking)을 검사합니다. 비전은 PCB 스크린 인쇄 프로세스의 폐쇄형 루프 제어를 위한 솔더 페이스트 위치와 형태를 검사합니다.
• 표면 마운트 디바이스 검사: 머신 비전이 리드 길이, 너비, 피치, 굴곡, 리드의 부재, 칩 크기, 볼 위치, 크기 및 피치를 검사합니다.
• 자동 광학 검사(AOI): 채워진 보드의 육안 테스트를 통해 부품의 배치를 검사하고 없거나 방향이 바뀌거나 부정확한 부품을 검사합니다.