半導体

部品実装およびトレーサビリティー

コグネックスのビジョンツールは、リード部品から最新のSoCおよびMEMSデバイスにいたるまで、さまざまなパッケージタイプに対応できる柔軟性を備えています。DataMan®のIDツールは半導体後工程でのトレーサビリティーを実現します。

ワイヤボンディング
コグネックスのワイヤボンダパッケージは、リードとパッドの位置決めのほか、ボンディング後の検査を行うためのツールを提供します。

はんだペーストの検査
PasteInspect® ソフトウェアは、PCBスクリーン印刷工程の閉ループ制御を行うために、はんだペーストの位置と形状を検査します。

BGAのアライメント
特別に開発されたビジョンツールを使用して、欠落しているはんだボールや不適切なはんだボールを高速で検出し、デバイスを迅速に揃えて配置することを可能にします。

SMD実装
SMD4は、それぞれのデバイスを認識してPCB上に配置します。CADデータのインポートや、部品データの編集を容易に実行することができます。

パッケージの識別

IDMaxは、PCBおよびICパッケージ上に印刷、刻印、およびレーザエッチングされたバーコードおよび二次元コードを読み取ります。


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