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半導体ウェハーとデバイス

ウェハーおよび半導体デバイスの製造プロセスをサポートするコグネックスのソリューション

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In-Sight ® 画像処理システムは

検査、識別、位置決めする能力に非常に優れています。

固定式バーコードリーダ

レーザースキャナの使いやすさと価格を実現した画像ベースバーコードリーダ

コグネックスのビジョンソリューションは、ウェハー形成から集積回路 (IC) のパッケージングおよび取り付けまで、半導体デバイス製造工程のあらゆる工程に欠かせません。コグネックスのツールは、リード部品からシステムオンチップ (SoC)、MEMSデバイスなど、様々な集積回路 (IC) パッケージタイプに対応し、アセンブリ全体のトレーサビリティを提供しています。ビジョンツールは、非常に難しい環境でもウェハー、ダイ、パッケージの位置を見つけ、低コントラスト、ノイズの多い画像、変化するフィデューシャルパターン、その他の変動下でも確実に検出します。

コグネックスは、ウェハーおよび半導体デバイス製造工程において以下を含む幅広いアプリケーションを提供しています。
  • ウェハー、ダイ、プローブ先端アライメント
  • 測定
  • コーティング品質検査
  • 識別とトレーサビリティ

ウェハーの処理、検査、識別

マシンビジョンは、アライメント、検査、識別を行い、集積回路 (IC) およびその他の半導体デバイスに使用されるメーカーの高品質ウェハー製造を手助けします。マシンビジョンは、ウェハー処理を自動化して、正確なアライメント、ボンディングパッドおよびプローブ先端の検査を行い、結晶構造の重要な寸法を測定します。

ダイ品質: ダイシングのガイダンス、検査、仕分け、およびボンディング

ウェハー処理完了後、ダイはウェハーから切離され、その品質によってカテゴリ分類されます。ビジョンシステムでダイシング用の刃のガイダンスを行い、ビジョンツールでダイの品質に影響するひびや欠けを検出します。検査で抵抗マークを検証し、LEDの色品質と明るさを評価します。合格品として分類されたダイのみがその後、パッケージとして接合されます。

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半導体製造: 取り付けとパッケージング

ウェハー取り付けは、半導体製造プロセスの一部として行われ、同時にウェハーパッケージングの準備も行われます。コグネックスのツールは、リード部品から最新SoC、MEMSデバイスまで、さまざまなパッケージタイプに対応しています。コグネックスのワイヤボンダツール郡は、リードとパッドの位置決めと、接着後検査を行います。

ウェハーからパッケージのトレーサビリティ

工業用の画像処理式バーコードリーダは、損傷のある、反射する、または低コントラストのマークでも処理し、ダイの背面、基板上、ICパッケージ、PCB でも完全なトレーサビリティを実現します。In-Sight 1740 シリーズのウェハーリーダは、PCBやICパッケージのコードを読み取ることで組立工程を流れる部品を確実に追跡し、ツールを最大限に活用し、生産性を高めます。

インゴット形成

コグネックスのマシンビジョン製品は、インゴット形成をモニターして、結晶引き上げ工程で正確な寸法測定を行います。小型でも頑丈な In-Sight 8000 エッジ検出ツールは、結晶の種付け、肩成形、肩円周や径均一化工程を基準に沿って行い、適切なインゴット形成を実現します。

コグネックスのアプリケーションソリューションに関する詳細は、こちらから: :

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