ウェハーとダイのアライメント

ウェハーとダイスを正確に整列させて信頼性の高いパフォーマンスを確保

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PatMaxによる部品検出

正確で再現性のある部品/特徴検索テクノロジ

半導体製造工程には、フォトリソグラフィ処理、ウェハープローブとテスト、ウェハー取り付け、ダイシングなど、高精度なアライメントが必要な工程があります。そのような業界の需要に応えるため、半導体メーカーは、人の介入を最小限にする高速オートメーション生産システムを使用しています。パフォーマンスの低いビジョン アライメント システムは、手動による介入やメンテナンスのために頻繁に停止し、生産を中断するため、サポート コストを増大させます。生産の非効率性に加えて、アライメント不良は、ウェハーの収率とダイ回路の電気的機能性を低下させる可能性があります。

PatMax テクノロジは、ウェハーの検査、プロービング、取り付け、ダイシング、およびテストの各機器に強力で、正確かつ高速なウェハーとダイのパターン探索を提供し、こうした問題を防ぐのに役立ちます。PatMax は特許を取得した図形パターン検出アルゴリズムを使用して、ウェハーとダイの可変パターンを探し、位置決めを行います。高い精度と再現性でウェハーやダイを配列し、半導体製造プロセスの全体に渡って機器の信頼できる動作を確保します。コグネックスにより、OEM 企業は機器全体の動作を最適化し、品質と生産高を向上できます。