ウェハーとダイのアライメント

ウェハーとダイスを正確に整列させて信頼性の高いパフォーマンスを確保

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半導体製造工程には、フォトリソグラフィ処理、ウェハープローブとテスト、ウェハー取り付け、ダイシングなど、高精度なアライメントが必要な工程があります。そのような業界の需要に応えるため、半導体メーカーは、人の介入を最小限にする高速オートメーション生産システムを使用しています。パフォーマンスの低いビジョン アライメント システムは、手動による介入やメンテナンスのために頻繁に停止し、生産を中断するため、サポート コストを増大させます。生産の非効率性に加えて、アライメント不良は、ウェハーの収率とダイ回路の電気的機能性を低下させる可能性があります。

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