エレクトロニクス

ウェハーキャリアリングの光学文字認識

損傷した識別コードを正確に読み取り信頼性の高いトレーサビリティを実現

Vision system reading OCR codes on a semiconductor wafer ring

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ウェハーがダイシングされると、ウェハー ID は使用できなくなります。以前にウェハー上に作成されたダイのトレーサビリティを維持するためには、ダイシングされたウェハーは、ワイヤーボンディングのためにリングから取り外されるまで識別番号がマークされたキャリアリングで運びます。ダイシングプロセスでは、ダイやリングのあらゆる箇所でソーイングによる破片が飛び散るため、クリーニングする必要があります。クリーニングを繰り返し行うと、キャリアリングの表面が劣化し、コードが読み易さが低下します。時間が経つにつれ表面と文字にばらつきが生じることにより、ルールベースの画像処理テクノロジでは、コードを正確に読み取るのが難しくなります。0 (ゼロ) や O (オー) 、l (アイ) や 1 (イチ) などの文字が薄くなったり、摩耗すると、判断が難しくなります。リングが読み取り不能になると、自動処理の稼働力が低下し、生産スループットに影響を与える可能性があります。OCR を使ってウェハーリングのコードを読むと、コードの利用可能期間が長くなるのみでなく、自動処理の稼働率も高まります。

コグネックスのディープラーニングツールを使えば、繰り返しクリーニングで劣化した場合でも、ウェハーキャリアリングの識別コードをメーカーが正確に読み取ることができます。スマートカメラとディープラーニングソフトウェアを光学式文字認識 (OCR) と併用すれば、損傷したコードを解読できます。ソフトウェアに内蔵されているディープラーニング読み取りツールは、箱から出してすぐに使えます。ディープラーニング用に予め登録されているフォントライブラリで、開発時間を大幅に短縮できます。ユーザーは、対象領域を定義し、文字サイズを設定するだけです。新しい文字が導入された場合、ビジョンの経験がなくても、このツールを使えば、従来の OCR では解読できないアプリケーション特有のコードを読み取れます。

 

ウェハーキャリアリングのコードを読み取るビジョンシステムの例

 

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