集積回路の光学文字認識
湾曲した文字列、低コントラスト文字、変形、歪んだコード、エッチング不良のあるコードを読み取る
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パッケージテストの激しいプロセスを経た半導体チップのみが最終的にメーカー情報と集積回路の技術仕様の両方を含む識別番号を取得します。この英数字コードは IC の上面に刻印されます。半導体メーカーにおいて、この情報の読みやすさは、内部および外部のトレーサビリティ実現のカギです。システム設計や基板アセンブリを担当するダウンストリームの企業がこれらのコードを読み取り、正しいチップが入荷されていること、PCB に適切なチップが取り付けられていることを確認します。この情報を識別して確認する作業は、これまでルールベースのマシンビジョンで行われていました。しかし、従来のアルゴリズムでは、IC にレーザーまたは化学薬品で刻印された極めて小さく、ばらつきのある文字列を読み取るのが容易ではありませんでした。他にも、表面が荒い、またはラミネートで覆われているなどの状況が読み易さに影響を及ぼし、画像の文字が鮮明にならないという問題もありました。
Cognex Deep Learning テクノロジは、ルールベースの画像処理技術では解決できない課題に対応します。Cognex Deep Learning OCR ツールは、1000 文字以上が事前登録された内蔵のライブラリを使用して、湾曲した文字列、低コントラストの文字、ひどく変形したコードや傾いたコード、エッチングが不十分なコードを解読します。OCR ツールは再登録もできるため、最初は自動識別できなかった新しい文字や特定の文字に対しても、ユーザーが解決できるようになっています。チップの識別番号を迅速かつ正確に読み取ることにより、トレーサビリティが向上し、正しい情報が蓄積され、将来必要に応じて利用可能になります。
