エレクトロニクス

ダイシング後のエッジ欠けやバリの検出

ダイシング処理後に許容可能なカットマークから欠陥を区別

Vision system detecting edge chipping after wafer dicing

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ウェハーは、さまざまな層化およびエッチング処理を経てダイシングされ、ダイとして完成します。その後、切断作業が行われ、欠けやバリが発生します。欠けやバリは IC デバイスの品質に影響するため、ダイシング後に検査することが重要です。許容範囲外となるチップの数が平均より多い場合は、ダイシングの刃を調整または交換する必要があります。

一般的にこの検査にはルールベースのマシンビジョンが使用されていますが、欠けやバリはさまざまなため、その信頼性が高いとは言えず、通常のダイシングマークや IC パターンと区別するのは簡単ではありません。あらゆるばらつきに対応するマシンビジョンアルゴリズムを開発して、許容できるマークとできないマークを区別することは困難です。

Cognex Deep Learning ツールは、欠けやバリを学習して分類し、ダイシング後の通常の切断マークと区別する簡単な方法を提供します。ソフトウェアは、すべての欠けプとバリを識別し、許容可能または不可能を分類し、許容範囲内の正常マークを無視するように指示することが簡単にできます。

この情報を使用して、メーカーは、例えば、切れ味が鈍い、または摩耗し過ぎたダイヤモンド刃を交換することにより、切断プロセスを最適化することができます。OK と NG の違いを適切に検出することには、誤読により廃棄された可能性のある正常チップを減らすというメリットもあります。

 

ウェハーエッジの良い/悪い例

 

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