エレクトロニクス

半導体

製造結果に欠陥がなく、設計どおりに組み立てられることを確認

Semiconductor

ウェハー上の半導体製造プロセス全体では、半導体に欠陥がなく、設計どおりに組み立てられることを保証するために、多数の検査および測定が行われています。形成されるインゴットの直径のモニタリングから、ウェハーのノッチ検出やワイヤボンダ前のダイリードフレームの検査まで、ディープラーニングを採用する二次元および三次元マシンビジョン検査は、製造のすべての段階で重要です。

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