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エレクトロニクス

ミニLEDパネルのボンディング後検査

ミニLEDボンディング欠陥の検出と特定

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OLEDまたはミニLEDディスプレイ画面パネルを製造する場合、LEDはアレイフォーマットでパネル基板に直接接着されます。複数の基板(ゾーン)を電子的に接続して、1つの大きなディスプレイパネルを形成します。一貫した品質を実現するために、パネルに接着された各ダイに対して高速検査を実施します。たとえば、ミニLEDダイをパネルのコンタクトパッドに接続するために供給されるはんだの量が許容範囲内であることを確認すること、またはLEDがコンタクトパッド間で欠落したり、ずれたりしていないかどうかを確認することが重要です。これらの異常は、一度点灯したディスプレイの質に悪影響を与えたり、時間の経過とともに画面の性能を低下させたりすることがあります。LEDをコンタクトパッドに接続するはんだボールは、サイズと体積が多様なため、従来のマシンビジョンツールでこの検査を行うことは困難です。

コグネックスのAIベースのツールを使用すると、ミニLEDスクリーンメーカーは、はんだの量やコンタクトパッド間の接着LEDダイの位置など、ボンディングプロセスに関連する欠陥を最小限に抑えることができます。検査システムには、良い/悪い(NG)結果の両方を示す一連の画像が登録されています。そのため、許容範囲内の異常を無視する一方で、重大な欠陥にフラグを付けることができます。ツールは、対象領域(ROI)ならびにエリア内の潜在的な重大欠陥を検出して特定します。この情報を使用することで、生産管理者はディスプレイ画面の質をより効果的に管理できるようになるので、コストを削減し、収益性を向上させることができます。

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