至近距離のPCBコンポーネント

エレクトロニクス

ボンディングプロセスでミニLEDダイの位置決めをします

LEDダイを迅速かつ正確に位置を調整し、信頼性の高いボンディング性能と処理能力を確保します

ピックアンドプレースボンディング用に、ウェハー上のミニLEDダイを検出するオーバーヘッドカメラ

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ミニLEDダイは選別してカウントされた後、梱包のために電気的および物理的に基板に接着されます。これは、精度とスピードを必要とする2段階の自動ピックアンドプレース操作です。まず、ロボットのマイクログリッパーが、マシンビジョンを使用して正しいダイを検出し、それを入力キャリアから取り出します。次に、2つ目のマシンビジョンシステムが、基板上の処理先を検出し、正確にグリッパーをボンディング位置に誘導して正確に配置します。どちらのプロセスも細心の注意が必要です。ビジョンアライメントが不適切な場合、何千ものアシストが必要(自動化プロセスに手動介入が必要)になり、機械の耐用期間中に数千もの損傷したダイが生成される可能性があります。ビジョンシステムの性能が悪いと、装置メーカーのマーケットシェアを低下させ、スループットを下げ、対応費用を大幅に増加させることになります。


コグネックスVision Proソフトウェアは、ボンディングプロセスでミニLEDダイの位置決めをするために、強力で、正確で、高速なパターン探索を提供し、これらの問題を回避します。PatMaxの特許取得済み幾何パターン検出ビジョンツールは、ピッキングのためにキャリア上のダイをすばやく検出し、ターゲット基板上の各ダイの配置を正確に特定します。PatMaxは、ピクセル強度ベースの位置検出ツールと比較して、より正確な位置検出性能を提供し、部品やプレゼンテーションのばらつきに敏感であり、一貫して高品質で再現可能なボンディングプロセスを実現します。コグネックスをご利用頂くことにより、OEMユーザは機器全体の性能の最適化、品質の向上、ならびに歩留まりの向上を実現することができます。

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