コネクタピンの検査

三次元レーザープロファイリングによる部品均一性の確認

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ボードやその他の接続部にコネクタ ピンを挿入する必要がある部品は、OEM またはオリジナルのいずれであっても、挿入前にピンの向きと高さを確認する必要があります。ピンの曲がりや欠落は比較的検出しやすいものの、高さがわずかに正しくないピンも同様に深刻な影響を及ぼすことがあります。ピンが短いと接続が失われ、ピンが高いと接続できなくなる場合があります。わずかな高さの違いは電圧降下や断続的でトレースしにくい障害をもたらす可能性があります。ピンが挿入され、デバイスの組み立てが進むと、障害の検出と診断が大幅に困難になります。

コグネックスの DSMax 三次元変位センサは、ミクロンレベルの精度でコネクタのピンを検査します。部品の高解像度の三次元画像で、ピンの高さを測定し、潜在的な欠陥がないかどうかを検査します。テレセントリックレンズとハイダイナミックレンジ (HDR) を使用して、明るく反射的な特徴がノイズとならないようコントラストを調整するおとで、DSMax は、コネクタピンが厳しい許容範囲に順守して製造され、品質が最適化されていることを確認します。