エレクトロニクス

スマートフォンの接着剤ビード検査

三次元レーザープロファイリングを使用して接着剤の接着体積寸法と位置を評価

Glue bead 3D inspection

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スマートフォンは、ガラス、金属、ゴム、工業用プラスチックなど、幅広い素材で構成されており、そのすべてがしっかりと接続されている必要があります。しかし、それぞれが小さいため、ほとんどがねじで結合できません。その結果、カバーガラス、EMIシールド、スピーカー、バッテリーコンパートメント、ハウジングなど、スマートフォンの多数の部品が、細い接着剤の線で取り付けられています。

接着剤は、その量が多い、少ない、または間違った場所に塗布されると、接着剤の過多または不足、あるいは接続ミスにつながる可能性があります。この接着剤は、寒い、熱い、UV、湿度、および様々な液体のこぼれにさらされても接着し続ける必要があるため、正しく塗布することが、デバイスの機能と耐久性に欠かせません。

接着剤の色や背景に関係なく、接着剤の位置、サイズ、高さを測定するための最も信頼性の高い方法は、コグネックス DSMax などの三次元変位センサを使用することです。グリーンレーザーとテレセントリックレンズを組み合わせることにより、接着剤ビーズの三次元映像を取得し、ミクロンレベルの精度で、正確な測定と検査を実現します。

DSMax 三次元変位センサは、最大18kHzの高いスキャンレートで、31 mm の視野内に 2,000 のプロファイル ポイントを集中させて最大解像度を実現し、高ダイナミックレンジ (HDR) を使用して、明るく反射性の高い表面のノイズを低減します。ユーザーは、データを PLC に出力するとき、さまざまな許容差、しきい値、位置を設定できます。測定された寸法から、接着剤ビーズの体積を正確に計算することができます。

この寸法分析では、以降の工程で適切に接着されたパーツのみを確実に送り出すのみでなく、接着剤塗布における微妙な傾向を検出することにより、接着剤ディスペンサーで前工程の問題を早い段階で警告します。品質管理技術者は、接着剤ディスペンサーが既定の範囲外に移動する前に警告を受け取ることができるため、廃棄の量を減らすことができます。

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