エレクトロニクス

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スマートフォンの組み立てが完了し、パッケージされる前に、さまざまな箇所に存在する可能性のある傷、亀裂、欠け、へこみ、ずれ、変色、ハウジングやカバーガラスの欠陥を検査する必要があります。これらの欠陥は、一般に、デバイスの機能に影響を与えませんが、製品の外観を損ないます。

従来のルールベースのビジョンアプリケーションは、指定エリアの傷や画面の隅に発生しやすい割れなど、一般的な欠陥を広範囲に登録しておくことはできますが、考えられる欠陥の範囲は非常に大きく、発生する場所までは分かりません。ハウジングの変色やロボットアームの衝撃によるへこみなど、比較的まれな欠陥であっても、パッケージングの前に発見しておく必要があります。スマートフォンが生産される速度を考えると、人間の検査は低効率で一貫性がありません。

コグネックスのディープラーニング採用欠陥検出ツールは、製造プロセス全体を通して、許容できない製品の欠陥を広い範囲で見つけるよう学習します。このツールは、画面、バンド、および背面を調べて、スマートフォン上の任意の場所にへこみ、傷、変色などの欠陥がないか検出します。すべての欠陥を発見するため、検査では特別な照明で適切に部品に光を当てて、外観欠陥のない製品のみがパッケージングに進むようにします。

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