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コグネックスのリューションは、ウェハー形成から集積回路 (IC) のパッケージングおよび取り付けまで、半導体デバイス製造工程のあらゆる工程に欠かせません。
コグネックスの技術は、プリント基板 (PCB) の数、サイズ、部品の割合を検査します。
ハードウェアメーカーは、迅速な生産の増加、迅速な製品切り替え、大量出力に対応するための検査技術を必要としています。
モバイルデバイスからテレビまで、消費者向けデバイスのメーカーは、高品質の完成品を保証しなければなりません。
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