業界

エレクトロニクスソリューション

半導体、プリント回路基板アセンブリ、その他の完成デバイスに対するマシンビジョンによるディープラーニング採用三次元ソリューション

現在、エレクトロニクスのコンポーネントおよび機器は、マシンビジョンを使わずに製造することはできません。事実、マシンビジョンは今日の集積回路の集積密度を実現し、高いコスト効率で製造することを可能にしました。エレクトロニクスメーカーは、半導体、プリント回路基板、エレクトロニクス機器、および消費者向けデバイスの構築と検査にコグネックスのマシンビジョン、ディープラーニング、三次元ビジョン技術を利用しています。
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Semiconductor

半導体

コグネックスのリューションは、ウェハー形成から集積回路 (IC) のパッケージングおよび取り付けまで、半導体デバイス製造工程のあらゆる工程に欠かせません。

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