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半導体ソリューションガイド

今日、半導体はマシンビジョンを使わずに製造することはできません。マシンビジョンは今日の集積回路の集積密度を実現し、高いコスト効率で製造することを可能にしました。コグネックスのマシンビジョンとディープラーニング技術を活用して、マスキングおよびエッチングプロセスでウェハーの正確なアライメントを確保し、フロントエンドとバックエンドのプロセスを通してウェハーやダイのトレーサビリティを高め、高度な検査手順で製品の品質を向上させます。

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