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Rommel社 - In-Sight 5100を使用して、コードをPCB上にレーザ刻印及び照合

Rommel light box for cognex image inspection

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In-Sight ® 画像処理システムは

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プリント回路基板(PCB)は、今日では世界のほとんどすべての電気制御システムで使用されています。使用される分野が多様であるため、基板の形状と機能もそれに応じて多様です。しかし、いずれの場合でも、プリント回路基板上の小型制御コンポーネントが最終的な製品の性能に重大な影響を与えることがあるため、製造時のミスや取り違えは許されません。ドイツのエーインゲンに本拠を置くRommel社は、レーザー刻印されたデータマトリックスを使用して、基板がミスなく製造されていることを確認しています。

レーザーでソルダーペイントを除去または変質させることによって、コードや刻印がマーキングされます。このプロセスは精密で、最大限の正確さを要求されます。Rommel社の新しいレーザーマーキングシステムでは、可動式偏向ミラーを備えた革新的なレーザー走査ヘッドが使用されています。CO2レーザー In-Sight® 5100 ビジョンシステムを使用することで、目標を達成しています。

コンパクトなプロセス

Rommel社のWL 700 LCSレーザーマーキングシステムは、コードや刻印をマーキングするだけでなく、数分の1秒で照合することもできます。コンパクトでインテリジェントなカメラ一体型のIn-Sight 5100ビジョンシステムは、基板のサイズの測定、コードや刻印の読み取り、それらの品質の評価という3つの重要な機能をこなしています。レーザーの性能とマーキング速度は、シンプルな手順で簡単かつ正確に設定できるため、一貫した高いコード品質を実現できます。Rommel社のインラインシステムは、このようにして、サイズ、素材、ソルダーペイントの厚さがさまざまなPCBでも、高い信頼性で高速に処理します。

統合されたシステム

PCBの製造工程では、速度が非常に重要です。WL 700 LCSでは、投入時間と終了時間、マーキング時間と制御時間が常に最適化されます。ますます増大する速度と正確さの要求を満たすため、レーザー光線を基板上に同時に偏向させ、その光路に統合されているビジョンシステムを使用してコードを照合します。さらに、中央支持型コンベヤベルトによる新開発の搬送システムによって、PCBの周辺部を含む全領域に刻印できます。刻印可能領域は400×400mmにまでおよびます。

サイクル時間の短縮

サイクル時間を短縮するには、製品の移動距離を短くする必要があります。 WL 700 LCSが従来のようなXYテーブルを使用していないのは、このためです。製品を動かすのではなく、2枚の旋回ミラーによる2軸偏向システムを使用することによって、広い検査および作業領域が確保されます。可動レンズによって、レーザー光線のZ軸上の焦点を合わせます。レーザー光学系の後段で、ビジョンシステムをスキャンヘッドに統合させるために、Fθレンズは使用しませんでした。In-Sight 5100はハーフミラーを利用して統合されています。Rommel社では、カメラ用レンズにセレン化亜鉛を使用しています。これは、従来のガラスとは異なり、CO2レーザーの約10,000ナノメートルの長波長に反応しないからです。

信頼性の向上

PCBの両面に刻印する場合には、2つ目のレーザー及びカメラ一体型のビジョンシステムを取り付け、表面と裏面で同時に刻印および照合できます。1つのレーザースキャンヘッドにレーザーとビジョンシステムを組み合わせているため、このような同時刻印が可能になっています。Rommel社のマーキングおよび制御システムは、移動から基準測定、品質評価までわずか8秒で、表面と裏面に3×3mmのデータマトリックスを5個ずつ刻印できます。このようにして、WL 700 LCSは高い品質の刻印を可能にしています。

正確な結果

Rommel社の開発者が自社のレーザーマーキングシステムにIn-Sight 5100を導入することを選択したのは、このインテリジェントで完全なシステムがマーキング後、同時照合という機能を満たしたためです。取り込まれた画像とデータは、In-Sight Explorerソフトウェアと実績のあるビジョンツールの広範なライブラリを使用して、容易に処理できます。さらに、このインテリジェントな画像処理システムは、堅固なダイキャストアルミニウムおよびステンレススチールのボディーと内部機構を採用しているため、激しい振動にも耐え、塵やごみからも効果的に保護されます。これは、正確な製品を大量に生産し続けていくために、重要な要素です。

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