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Semiconduttori

Installazione e tracciabilità

Gli strumenti di visione Cognex offrono la flessibilità necessaria per gestire un'ampia gamma di imballaggi, da componenti rivestiti in piombo ai nuovissimi dispositivi SoC e MEMS, mentre gli strumenti di identificazione DataMan® offrono rintracciabilità fino al termine del processo di assemblaggio.

Saldatura a filo
Il pacchetto Wire Bonder di Cognex offre gli strumenti necessari per la localizzazione dei rivestimenti in piombo e delle piastre, oltre all'ispezione che segue la saldatura.

Ispezione di paste saldanti
Il software PasteInspect verifica l'ubicazione e la forma della pasta saldante durante l'esecuzione di un controllo a ciclo chiuso del processo di realizzazione dei circuiti stampati.

Allineamento BGA
Grazie ad appositi strumenti di visione è possibile rilevare ad alta velocità eventuali palline di saldatura mancanti o inadeguate, oltre ad allineare rapidamente i dispositivi da montare.

Posizionamento di componenti SMD
Gli strumenti SMD4® guidano il posizionamento del dispositivo sui circuiti stampati. Gli utenti possono importare facilmente dati CAD e modificare le descrizioni dei componenti.

Identificazione di confezioni
IDMax legge codici a barre stampati, impressi e incisi al laser, oltre a codici 2D su imballaggi di circuiti stampati e circuiti integrati.

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