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Componenti elettronici

Ispezione di difetti di saldature a filo

Distingui le anomalie che costituiscono difetti da quelle tollerabili per migliorare il rendimento e le prestazioni di chip di circuiti integrati

Vision system inspecting wire bonds for defects

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La saldatura a filo è il metodo più comune usato per l'interconnessione all'interno di molti circuiti integrati e microchip. È un processo delicato che richiede una precisione elevata. Lo scopo della saldatura a filo è quello di collegare le punte del chip al materiale di imballaggio con fili metallici molto sottili. Il materiale di imballaggio trasmette i segnali agli altri componenti. Difetti quali fili rotti o mancanti possono interrompere la trasmissione del segnale. Questi difetti possono essere di vario tipo e posizione, il che rende difficile per le soluzioni di visione artificiale basata su regole riconoscere con precisione una saldatura a filo difettosa.

Demo prodotto

Tradizionalmente, l'utilizzo di un sistema di ispezione ottica automatica (AOI) con visione basata su regole non funziona bene. Quindi i casi sospetti NON OK vengono ispezionati tramite deep learning per migliorare l'affidabilità del processo di ispezione. La macchina AOI seleziona i casi sospetti NON OK e invia le immagini a un sistema che utilizza gli strumenti di deep learning di Cognex. Lo strumento di rilevamento di difetti estrae dinamicamente la zona di interesse e lo strumento di classificazione categorizza i vari difetti, distinguendo le saldature a filo difettose da quelle accettabili. Lo smistamento dei difetti aiuta a isolare i problemi nel processo per evitare costose rielaborazioni più avanti nella linea, mentre l'identificazione positiva dei difetti a livello di micron migliora il rendimento dei chip CI e la longevità delle prestazioni.

 

Esempi di saldature a filo conformi e non conformi

 

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