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Rilevamento e classificazione di difetti estetici dello stampaggio di circuiti integrati

Identifica e classifica automaticamente i difetti di stampaggio per aumentare la resa e la redditività

Vision system identifying and classifying cosmetic defects on IC molding

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Il successo o il fallimento di un prodotto CI dipende dalla qualità del processo di formatura che protegge i chip dai danni inflitti dalle elementi esterni e dall'umidità. Difetti quali fratture, deterioramenti o vuoti possono essere incorporati sulla superficie di stampaggio nel processo di stampa di un chip. L'ispezione umana spesso non nota crepe molto piccole o vuoti a basso contrasto. È anche molto impegnativo per i convenzionali sistemi di visione basata su regole rilevare la zona difettosa con una chiara definizione del difetto. Ci sono diversi tipi di difetti come fratture, bordi frastagliati e deformazioni. Molte anomalie sono anche difetti; tuttavia, i sistemi di visione basata su regole non possono differenziare efficacemente un'anomalia minore tollerata da un evidente difetto che indica che il chip deve essere scartato. L'incapacità di classificare i modelli di difetti impedisce alla produzione di capire rapidamente dove ci sono potenziali problemi.

Demo prodotto

Gli strumenti di deep learning di Cognex aiutano i produttori a identificare e classificare i reali difetti di molding. Questa soluzione di visione avanzata viene addestrata utilizzando una serie di immagini che rappresentano tanto i risultati conformi quanto quelli non conformi (NON OK), consentendo al software di omettere le anomalie che rientrano nella tolleranza e segnalando quelle che sono difetti veramente significativi. Lo strumento di localizzazione Cognex identifica la Region of Interest (ROI). Una volta definita la Region of Interest, lo strumento di rilevamento dei difetti identifica il difetto all'interno di quell'area. Lo strumento di classificazione categorizza poi vari tipi di difetti. Utilizzando queste informazioni, i responsabili di produzione non solo aumentano il rendimento dei loro circuiti integrati finiti, ma utilizzano anche le informazioni di classificazione per affrontare i problemi di produzione e risolverli, aumentando così anche la redditività.

 

Primo piano sui difetti nello stampaggio di circuiti integrati

 

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