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componenti PCB da vicino

Componenti elettronici

Individuazione della matrice mini LED per lo smistamento

Garantire un processo di smistamento (binning) accurato ed efficiente

Telecamere posizionate in alto che aiutano un robot a localizzare le matrici di mini LED durante il processo di smistamento

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I sistemi di collaudo dei wafer creano una mappa di tutti i mini LED presenti su un wafer, acquisendo gli attributi fondamentali, come i difetti fisici e superficiali, accettazione/rifiuto, la luminosità e il colore di ciascuna matrice. Dopo il processo di mappatura delle matrici, le macchine smistano (bin) le singole matrici di mini LED in base alla qualità. Queste macchine ad alta velocità utilizzano la mappa della matrice precedentemente creata per individuare le matrici che soddisfano una determinata serie di criteri. I sistemi robotici di micro pinze prelevano le matrici localizzate dal wafer e le posizionano sul collettore di uscita per la successiva lavorazione. Il ciclo si ripete per la serie successiva di criteri di ordinamento.

I sistemi di smistamento utilizzano strumenti di visione artificiale e di rilevamento delle strutture  per individuare ogni matrice di interesse e condividerne la posizione sul wafer con la macchina in modo da poterla prelevare. Poiché la produzione di mini LED è ad alto volume e automatizzata, la velocità è fondamentale. Gli strumenti di visione tradizionali utilizzano il contrasto basato sui pixel per localizzare un oggetto; tuttavia, ci sono spesso compromessi in cui la velocità deve essere sacrificata per ottenere una precisione ad alta risoluzione. Inoltre, la superficie del wafer può presentare graffi, contaminanti o un elevato livello di riflettività che ostacola una rapida e precisa localizzazione della matrice.

Per di contribuire ad evitare questi problemi, il software Cognex Vision Pro offre una localizzazione dei modelli di matrice solida, accurata e rapida per per lo smistamento dei mini LED. Lo strumento di visione brevettato PatMax per la ricerca dei modelli geometrici localizza i modelli di matrice variabili e allinea la micro pinza per un prelievo preciso. Individua le matrici elevata precisione e ripetibilità, assicurando una prestazione affidabile dell’attrezzatura lungo tutto il processo di produzione dei mini LED. Con l’aiuto di Cognex, gli OEM (produttori di apparecchiature originali) possono ottenere un allineamento ad alta velocità che ottimizza il processo di pick-and-place e aumenta l’efficacia complessiva delle apparecchiature.

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