Ispezione dei circuiti stampati

I sistemi di visione industriale 2D e 3D ispezionano i circuiti stampati verificando che il numero, la dimensione e la posizione dei componenti siano corretti

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Una volta popolato il circuito stampato, occorre verificare che il numero, la dimensione e la posizione dei componenti siano corretti. La pasta saldante non correttamente applicata o i componenti erroneamente posizionati possono compromettere le prestazioni e la durata utile dei circuiti stampati.

Prezzi

La tecnologia di visione industriale di Cognex verifica che la pasta saldante sia stata correttamente applicata e che i componenti IC siano correttamente posizionati. La tecnologia di visione di Cognex esegue anche un'ispezione dell'assemblaggio dei circuiti stampati, verificando che siano popolati senza difetti e soddisfino gli standard qualitativi.

  • Ispezione di paste saldanti La visione industriale verifica che non vi siano stampe incomplete o sbiadite, unite e allungate. La visione verifica la posizione e la forma della pasta saldante durante l'esecuzione di un controllo a ciclo chiuso del processo di realizzazione dei circuiti stampati.
  • Ispezione di componenti SMD La visione industriale verifica lunghezza, larghezza, passo, curvatura o assenza del piombo, dimensione del chip, e posizione, dimensione e passo delle sfere.
  • Ispezione ottica automatica (AOI): Un test visivo della scheda popolata verifica il posizionamento dei componenti e rileva pezzi mancanti, invertiti o non corretti.
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