Semi-conducteurs

Montage et traçabilité

Les outils de vision de Cognex apportent la flexibilité permettant de gérer une grande variété de types de boîtiers, des composants à pattes aux tout derniers SoC (System on Chip) et MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). De plus, les outils d'identification  des systèmes DataMan® garantissent la traçabilité jusqu'au back-end.

 

Connexion par microcâblage

La formule Wire Bonder de Cognex fournit les outils pour la localisation des pattes et points de fixation, ainsi que pour l'inspection après fixation.


 

Inspection de la pâte à braser

Le logiciel PasteInspect vérifie le positionnement et la forme de la pâte à braser pour asservir le processus de sérigraphie du circuit imprimé.

 

Alignement du boîtier BGA

Des outils de vision dédiés détectent à grande vitesse les billes de soudure manquantes ou défectueuses et facilitent l'alignement rapide des composants pour leur placement.

Placement des composants SMD

Les outils SMD4® guident le placement des composants sur les circuits imprimés. Les utilisateurs peuvent facilement importer des données CAO et editer les descriptions de pièce.

 

Identification du conditionnement

IDMax lit les codes barres et 2D imprimés, estampés et gravés au laser sur les circuits imprimés et boîtiers.

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Les représentants de chez Cognex sont disponibles dans le monde entier pour soutenir votre vision et vos besoins de lecture de codes-barres industriels.

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