Électronique

Détection des encoches des wafers

Conservez un alignement précis des wafers de semi-conducteurs malgré des contraintes d’espace restreint

Wafer notch detection

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Connaître la position et le sens d’un wafer de semi-conducteur est essentiel lors du processus de fabrication des wafers. Pour ce faire, l’encoche sur le wafer est surveillée afin de déterminer le sens de ce dernier à chaque étape. Les wafers ayant un coût compris entre 5 000 $ et plus de 100 000 $, un mauvais alignement au cours du processus de fabrication peut entraîner des défauts graves et irréparables, avec pour seule issue la mise au rebut du wafer.

Les méthodes classiques permettant de localiser l’encoche utilisent un capteur optique laser à faisceau traversant qui nécessite de positionner un émetteur et un récepteur encombrants au-dessus et au-dessous du wafer. Cela occupe un espace mécanique précieux et prend du temps, car le wafer tourne jusqu’à ce que l’encoche soit localisée. Avec l’introduction des wafers transparents et d’autres revêtements de wafer uniques, le capteur à faisceau traversant a du mal à localiser l’encoche avec précision, ce qui augmente le risque de mauvais alignement au cours de ce processus spécifique.

Les systèmes de vision In-Sight de Cognex identifient précisément l’encoche et la position XY du wafer à 0,025 pixel près. L’algorithme PatMax de Cognex détecte avec précision l’encoche du wafer quelle que soit sa position, puis transmet les données de position et de mesure au robot d’assemblage ou à l’API. Par ailleurs, le format ultra-compact du système de vision répond à des contraintes d’encombrement extrêmement strictes, ce qui élimine la nécessité de placer un capteur optique au-dessus et au-dessous du wafer.

Cognex dispose également d’un système d’optique surbaissé breveté qui permet de visualiser le wafer dans son intégralité si les fabricants n’ont pas la possibilité de monter une optique à une distance de travail plus longue.

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